產業界傳出消息稱，蘋果將會採用「扇出型封裝技術」（Fan-out）為iPhone 7安裝ASM（Antenna Switching Module，天線開關模組）芯片，在整個智能手機產業還是第一次，為了部署新技術，蘋果向日本ASM芯片供應商、國外封測代工企業訂購了組件。

所謂的扇出型封裝技術，主要是在封裝芯片內部增加輸入輸出端口，去掉了半導體芯片外部的線路輸入輸出端口。隨著製造工藝越來越先進，芯片尺寸越來越小，增加輸入輸出端口的數量變得越來越困難。產業界不希望單純為了增加輸入輸出端口數量就擴大芯片尺寸，它們將目光瞄準了扇出型封裝技術。新技術可以在封裝芯片內部增加輸入輸出端口，同時又可以縮小芯片尺寸，成本最划算。

如果採用扇出型封裝技術，常規硅芯片和半導體化合物可以封裝在一起。iPhone 7手機中的ASM芯片會將硅芯片和GaAs（砷化鎵）半導體化合物合為一體。GaAs廣泛應用於射頻領域，因為它可以很好地處理高頻率信號。如果採用之前的技術，很難對硅芯片進行綜合性封裝。

在iPhone 7手機上安裝ASM射頻芯片時，印刷電路板不會配備2塊芯片，而是將2塊芯片封裝在一起，這樣就可以節省空間。消息人士稱，將兩部分合為一體可以削減產品的厚度，增加電池容量，之前蘋果曾使用過類似的方法。出於同樣的原因，我們將會看到蘋果為ASM芯片引入扇出型封裝技術，它還可以有效減少信號損耗。
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